東莞市卓鼎機(jī)械設(shè)備科技有限公司
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真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個重要方面,它是以真空技術(shù)為基礎(chǔ),利用物理或化學(xué)方法,并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術(shù),為科學(xué)研究和實際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說,在真空中把金屬、合金或化合物進(jìn)行蒸發(fā)或濺射,使其在被涂覆的物體(稱基板、基片或基體)上凝固并沉積的方法,稱為真空鍍膜。真空鍍膜技術(shù)基本都是在處于真空的環(huán)境下進(jìn)行的,因此人們稱它們?yōu)檎婵斟兡ぜ夹g(shù)。產(chǎn)品鍍膜的過程是真空環(huán)境,真空度高。鍍膜機(jī)內(nèi)部氣壓極低,產(chǎn)品中的添加劑、油脂、水分均會溢出。
真空鍍膜的方法很多,其中有以下三點:(1)真空蒸鍍:將需鍍膜的基體清洗后放到鍍膜室,抽空后將膜料加熱到高溫,使蒸氣達(dá)到約13.3Pa而使蒸氣分子飛到基體表面,凝結(jié)而成薄膜。(2)陰極濺射鍍:將需鍍膜的基體放在陰極對面,把惰性氣體(如氬)通入已抽空的室內(nèi),保持壓強(qiáng)約1.33~13.3Pa,然后將陰極接上2000V的直流電源,便激發(fā)輝光放電,帶正電的氬離子撞擊陰極,使其射出原子,濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜。(3)化學(xué)氣相沉積:通過熱分解所選定的金屬化合物或有機(jī)化合物,獲得沉積薄膜的過程。
在真空條件下成膜有很多優(yōu)點:可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞,減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)(如氧化等),以及減少成膜過程中氣體分子進(jìn)入薄膜中成為雜質(zhì)的量,從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa,對于蒸發(fā)源與基板距離較遠(yuǎn)和薄膜質(zhì)量要求很高的場合,則要求壓力更低。
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